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Im Rahmen des Fraunhofer-internen Leitprojektes »Heterogene, auslastungsoptimierte Roboterteams und Produktionsarchitekturen« (SWAP) hat Fraunhofer IPM zwei neue Softwaremodule entwickelt: zum einen für digitalholographische 3D-Sensoren (HoloTop) und zum anderen für die markierungsfreie Rückverfolgung (Track & Trace Fingerprint). Die Softwaremodule vereinfachen die Integration der Sensoren in eine Produktionsumgebung mit OPC UA-Schnittstellen. Ein Beispiel für eine solche Produktionsumgebung ist die SWAP-IT Architektur, die die Projektpartner im gleichen Projekt entwickelt haben. Hierzu veranstaltet das Fraunhofer IWU am 26.09.2024 in Dresden einen Industrieworkshop.