Verformungsmessung

Dehnung und Verformung optisch messen

Dehnungs- und Verformungsmessungen spielen eine wichtige Rolle bei der Entwicklung, Qualitätskontrolle und Fehleranalyse von Bauteilen. Fraunhofer IPM entwickelt schnelle und robuste Messtechnik für die Werkstoffprüfung, mit der sich solche Deformationen mikro- oder auch nanometergenau messen lassen. Die Messsysteme eignen sich zur Materialprüfung ebenso wie zur Messung von Maschinenteilen oder elektronischen Komponenten im laufenden Betrieb.

Verformungen mithilfe von Elektronischer Speckle-Interferometrie (ESPI) messen

Moderne elektronische Komponenten beispielsweise erwärmen sich aufgrund ihrer hohen Leistungsdichte stark, was zu mechanischen Spannungen, Verformungen oder Mikrorissen führen kann – oftmals mit der Folge, dass das Bauteil ausfällt. Ein optisches Messsystem von Fraunhofer IPM basierend auf Elektronischer Speckle-Interferometrie (EPSI) misst minimale Änderungen der Bauteiltopographie schnell, bildgebend und bis in den Nanometerbereich – auch direkt in der Linie – und liefert somit wertvolle Daten für die Fehleranalyse.

Optische Dehnungsmessung mittels Bildkorrelation (Digital Image Correlation, DIC)

Dehnungsgeregelte Ermüdungsversuche unter zyklischer Belastung – z. B. Kurzzeitfestigkeitsversuche (Low Cycle Fatigue, LCF) – sind Standard bei der Qualifizierung neuer Werkstoffe wie etwa Leichtbaumaterialien für den Automobil- oder Flugzeugbau. Mit einem optischen System basierend auf der Technologie digitaler Bildkorrelation (Digital Image Correlation, DIC) vereinen wir die Vorteile bisher verfügbarer optischer und taktiler Messmethoden in einem einzigen System – und schaffen damit die Voraussetzung für eine schnelle, berührungslose und markierungsfreie Dehnungsmessung und -regelung in Echtzeit.