Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPMHochpräzise 3D-Inline-Vermessung von Bauteilen
Die Vermessung dreidimensionaler Oberflächen mit kleinen 3D-Strukturen ist eine Herausforderung für die industrielle Messtechnik. Gängige optische Verfahren wie Streifenreflexion, Lasertriangulation oder Weißlicht-Interferometrie sind für viele Inline-Messaufgaben zu ungenau, zu langsam oder nicht robust genug.
Digitaler Mehrwellenlängen-Holographie für Topographie-Messungen bis in den Sub-Mikrometer-Bereich
Fraunhofer IPM setzt für die kontaktlose, hochpräzise und schnelle Bauteilprüfung auf digitale Mehrwellenlängen-Holographie. Sie ermöglicht die topographische Vermessung von Bauteiloberflächen mit interferometrischer Genauigkeit. Fraunhofer IPM hat die holographische Messtechnik vom Labor in die Produktionslinie gebracht: Das digital holographische Messsystem HoloTop nutzt digitale Mehrwellenlängen-Holographie für die schnelle 3D-Inline-Kontrolle. HoloTop misst die Topografie von Oberflächen vom Sub-Mikrometer- bis in den Millimeter-Bereich – und das mit bisher unerreichter Messgeschwindigkeit und Robustheit. Die Technologie kann in Produktionsanlagen oder Werkzeugmaschinen integriert werden. Selbst komplexe Geometrien wie Zahnflanken lassen sich mithilfe digitaler Holographie hochgenau flächig prüfen.