Messen | Veranstaltungen

Gezeigt werden Neuheiten rund um die Qualitätssicherung und Produktionskontrolle:

F-Scanner zur lückenlosen Detektion von Verunreinigungen und Beschichtungen

Vorgestellt wird der Fluoreszenz-Laserscanner F-Scanner. Das Gerät rastert die Bauteiloberfläche innerhalb von Sekunden ab und erzeugt ein vollständiges Abbild der Restverunreinigung bzw. der Beschichtung. So erkennt man, wo und in welchen Mengen sich organische Substanzen auf der Bauteiloberfläche befinden. Damit ist erstmals eine quantitative Analyse der Oberflächenbelegung auch bei beliebig geformten 3D-Objekten und dünnsten Schichtdicken möglich. Das System eignet sich zur Voruntersuchung, zur flexiblen Qualitätsprüfung von Serienbauteilen und als Prüfsystem in der Produktion. Die F-Scanner-Systeme können als Stand-alone Gerät eingesetzt oder in eine Fertigungslinie integriert werden.

Track & Trace Fingerprint zur markerfreien Rückverfolgung von Bauteilen

»Track & Trace Fingerprint« dient der Rückverfolgung von Massenbauteilen. Die Bauteile werden dabei ohne zusätzliche Markierungen erkannt, allein anhand der individuellen Oberfläche, die für jedes Bauteil quasi einen eigenen »eindeutigen Fingerabdruck« liefert. Identifizieren und Registrieren werden am Exponat mit einem Vision System in Kombination mit einem Smartphone demonstriert. Anwendungen können die Registrierung und Rückverfolgung in der Produktion sowie die mobile Identifikation einzelner Teile sein. Somit lässt sich z. B. nach Auslieferung beim Kunden schnell herausfinden, wo, wann und wie ein Bauteil gefertigt wurde.

180° / 360° Inspektion beliebig geformter Bauteile

Die am Fraunhofer IPM entwickelten Prüfsysteme der Serie Inspect 180° / 360° analysieren produktionsbegleitend Geometrie und Oberflächenbeschaffenheit von Bauteilen auf dem Band bzw. im freien Fall und ermöglichen damit erstmals eine typenunabhängige, vollständige optische Prüfung von Massenbauteilen. Bei der Control wird in einer Präsentation die Funktion der Inspektionssysteme an konkreten Beispielen in Produktionsumgebung vorgestellt. Eine präzise Inspektion von Stanzteilen hinsichtlich der Eigenschaften Geometrie und Oberflächendefekte bis zu einer Fehlergröße von 30 µm wird gezeigt. Die Bauteile werden über ein einfaches Zuführsystem einzeln in eine Hohlkugel befördert und im freien Fall mithilfe von Kameras gleichzeitig aus allen Richtungen inspiziert. Geprüft werden können Metallbauteile aus Umform-, Stanz-, Schmiede- und Gussprozessen oder Kunststoffteile sowie hybride Bauteile aus Verbundmaterialien.

3D-Oberflächen-Messsystem Holo NX an Mehrachssystemen zur Messung mit Sub-µ-Genauigkeit

Das HoloTop NX-System ist eine Weiterentwicklung aus der HoloTop-Sensorfamilie, mit der Flächen von 12,5 × 12,5 mm² mit 9 Mio. 3D-Punkten in unter 1 s gemessen werden können. Das Messsystem kann durch seine modulare Bauweise an verschiedenen Mehrachssystemen angebracht werden - z. B. Werkzeugmaschine, Koordinatenmessgerät, Industrieroboter. Die Qualität der Messdaten wird anhand verschiedener Beispielproben illustriert.