Mit steigender Leistung und Packungsdichte elektronischer Bauteile steigt auch die auf engem Raum erzeugte Abwärme stark an. Dies führt zu gefährlich hohen Temperaturen und erhöht so das Ausfallrisiko von Geräten und Systemen. Mittlerweile werden rund 55 Prozent der Ausfälle von Elektronikbauteilen allein durch erhöhte Temperaturen verursacht.
Innovative Lösungen für das Entwärmen und Kühlen mit Heatpipes
Wir bieten umfassende Leistungen rund um das Thema Heatpipes für Industrie und Forschung. Unser Schwerpunkt liegt hierbei auf speziellen und neuen Anwendungen und Heatpipe-Formen, die noch nicht im Massenmarkt etabliert sind.
Wir bieten eine anwendungsorientierte Systementwicklung und Beratung, erfassen vorliegende thermische und geometrische Randbedingungen und suchen nach passenden Heatpipe-basierten Lösungen.
Unsere Labore bieten vielfältige Möglichkeiten zur Prototypherstellung: Wir schweißen und löten Heatpipes, stellen Dochtstrukturen (Wicks) her, fertigen Heatpipes (auch additiv mittels 3D-Druck) und befüllen die Wärmerohre mit verschiedenen Arbeitsfluiden.
An speziellen Messplätzen und mithilfe von IR-Thermographie charakterisieren wir die Wärmetransportfähigkeit rohrförmiger und flacher Heatpipes. Zur Untersuchung der inneren Struktur von Heatpipes nutzen wir einen 3D-Computertomographen der neuesten Generation.
Wir unterstützen Sie bei der Fertigung, Untersuchung und Integration von Heatpipes: vom 3D-gedruckten Testsample bis zur Serienproduktion.